8月29日，财享浙商大——上海校友金融堂第二期活动“2020大科技——半导体芯片行业展望”成功举行，来自校友所属单位领导及上海、杭州等地超百位浙商大校友通过“线上+线下” 相融合的方式参加了本次活动，共同探讨了国内外半导体产业的发展现状、竞争格局以及未来前景等。本次活动受到了母校和中国人寿养老保险股份有限公司、上海新世纪资信评估投资服务有限公司等校友单位的大力支持。

活动伊始，上海校友会黄平会长致辞，表达对主讲嘉宾和与会人员的感谢，并对金融堂系列活动及校友会工作提出几点期许，期待有更多的年轻校友能参与到校友会工作中来，为校友会发展贡献力量，最后预祝了本次活动圆满举办。

本次活动，母校和兄弟院校金融界、企业界代表热忱参会。上海正帆科技股份有限公司副董事长朱德宇先生，北京雨华波腾贸易有限公司董事长高振庚先生，杭州瑞强投资管理有限公司董事长强赤华先生，南都电源(安徽)新能源产业集团董事长王岳能先生，盘古创业(上海)中心投资合伙人刘永伦先生，上海建桥教育集团国际贸易有限公司董事长方建辉先生，上海宝临电气集团有限公司董事长郑晓远先生，南洋商业银行(中国)副总裁骆航鲁先生，以及上海校友会金融分会会长严学渊先生，上海校友会互联网大数据分会会长孙良先生和秘书长陈涤等莅临现场。

编辑：董益彰